硅扩散炉管

半导体硅基高温扩散炉

高温扩散炉管是为了满足TOPcon、HJT等N型双面大尺寸高效电池、12寸以上芯片制程中，硅片、硅晶圆的高质量承装载体所研制的半导体制备核心新产品。公司研制完成了大直径深孔套孔专机、深孔磨削专机两项新产品，完成了薄壁深孔硅产品加工工艺研究，具备生产直径<φ430mm，长度<1500mm，壁厚10mm的高温扩散炉管加工能力，高温扩散炉管(薄壁圆筒状)外形完整、无裂纹、无边角崩边，内径直径尺寸精度达到士0.1mm，内径与外径同轴度0.1mm，规格尺寸可根据用户要求订制生产。

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